鞋头帮脚处的帮脚余量远远小于事先加放的帮脚余量，且跖趾部位出现不符楦现象。这是什么原因呢?

从你说的现象判断，产生这个问题的原因是：可能你在展平半面板时，跗背位置处由于皱褶量较多，而导致此处围度变小。使鞋帮难以套入鞋楦的合适位置，自然而然跖趾部位就会出现不符楦现象，绷帮后的帮脚余量就小于事先加放的帮脚余量。

所以，解决的办法是：在鞋楦侧面板或者筒靴模板的跗背位置处适当放出1.5mm左右，使鞋帮顺畅地套入鞋楦的合适位置。若放量较多，整个鞋帮则会下滑，导致绷帮后的帮脚余量远远大于事先加放的帮脚余量。

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